「二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？(1) 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか？ | TECH+（テックプラス）」

本稿では、imecにおいて次世代半導体ロジックデバイスのBEOL(多層配線)研究者たちが提案した方法論を説明し、初期的に得られた結果を紹介し、将来の研究について展望する。

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2022-11-03 20:03:54

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